每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘：请问公司目前是否和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作配资平台股票？ 谢谢！

　　国芯科技（688262.SH）在投资者互动平台表示，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。